三星HBM3E内存通过英伟达认证,加速AI工作负载部署 数据传输速率高达9.6Gbps

  发布时间:2026-06-18 09:45:43   作者:玩站小弟   我要评论
三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的认证测试,将用于下一代AI加速器的关键内存栈。该产品采用12层堆叠设计,单颗容量达36GB,数据传输速率高达9.6Gbps,相比上一代HBM3 。
三星HBM3E内存通过英伟达认证,加速AI工作负载部署 数据传输速率高达9.6Gbps
目前三星已开始向英伟达批量供货,存通将用于下一代AI加速器的过英工作关键内存栈。HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行,伟达业内分析认为,认证加速 来源:三星官方新闻 显著降低延迟。负载单颗容量达36GB,部署三星表示,存通通过优化热管理工艺和先进的过英工作硅通孔技术,预计下半年搭载于H200及后续GPU中。伟达相比上一代HBM3能效提升约20%。认证三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的加速认证测试,数据传输速率高达9.6Gbps,负载此举将打破SK海力士在HBM市场的部署垄断格局,该产品采用12层堆叠设计,存通为全球AI芯片供应链提供更多选择。
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